元器件采购、PCB加工、SMT、组立以及功能测试等全供应链管理

承接高多层互连HDI、软硬结合HDI、高速背板、光模块、物联网、毫米波、功放、埋阻埋容、超薄BT、埋铜块、镶嵌铜块、铜基、PDU母排、铁基以及金属混压板，陶瓷基、特氟龙Teflon板、高频混压、厚铜、阶梯铜、镀厚金，柔性FPC，超大超长板等。

材料有：Rogers、Arlon、Taconic、TP-2、F4B、Megtron、Neclo、Isola、台耀TUC、台光EMC、腾辉VT、生益SY、联茂ITEQ、南亚NOUYA、杜邦Kapton等

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